Описание следующего лучшего игрового процессора AMD Zen 4 показывает нижнюю сторону его теплораспределителя в форме головоломки, что дает нам представление о его размещении и компоновке.
Techpowerup обнаружил, что чип AMD Zen 4, похоже, отказывается от подхода solid seal, характерного для современных процессоров, и использует довольно компактный распределитель тепла. Общие изображения показывают только IHS сам по себе, но похоже, что IOD и CCD были припаяны к крышке. Это потенциально облегчает открытие крышки процессора.
Zen 4 официально не выпущен, поэтому Techpowerup не раскрыл, кто на самом деле демонтировал будущий процессор. Генеральный директор AMD доктор Лиза Су подтвердила, что процессор планируется представить в конце этого года на выставке Computex, заявив, что в ближайшие месяцы мы услышим больше.
Крышка чипа Zen 4 выглядит как обломок постапокалиптической RPG от Bethesda, но ее дизайн, компоновка и материалы, служат определенной цели. Большой объем распределителя говорит о том, что процессор Ryzen 7000 выделяет много тепла, а смещенное расположение матрицы может привести к необходимости более эффективного рассеивания.
Процессоры следующего поколения AMD будут соперничать с линейкой процессоров Intel Raptor Lake, и по слухам, Ryzen 7000 будет обладать тактовой частотой 5,85 ГГц. Команда также готовится к выпуску процессоров для игровых ПК будущего поколения, поскольку Meteor Lake должен появиться в 2023 году.
Категории: игровые компьютеры (ПК, ноутбуки, планшеты, смартфоны, приставки, консоли).